冷鑲嵌耗材
應用范圍:適用于不能被加熱、無鑲嵌機金屬加工行業
鑲嵌樹脂:冷鑲嵌料是直接把待鑲嵌式樣放入硅膠或塑膠模具內,在室溫實現樹脂的固化從而獲得鑲嵌樣品,冷鑲嵌樹脂可以根據需求自己配制劑量,在規定的時間內注入鑲嵌模具內,批量制樣,同時適合熱敏和壓敏材料的鑲嵌;冷鑲嵌無需專門的鑲嵌設備,**的配置容器與鑲嵌模即可完成鑲嵌工序。
名稱 |
型 號 |
說 明 |
包 裝 |
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冷鑲王 |
LYK-A/B |
產品固化快、半透明、無須加熱、無須加壓、適用于不能被加熱、無鑲嵌機金屬加工行業。 固化時間:20~25分 使用比例:粉體10:液體8 |
冷鑲粉(LYK-A )1000克/瓶、固化劑( LYK-B)800ml/瓶、Ф30冷鑲嵌模1個 、注射器1個、塑料杯20件、攪拌棒各40個、勺1個 |
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LYB-A/B |
產品閃固白色、滲透性好、韌性優、無須加熱、無須加壓、適用于不能被加熱、無鑲嵌機金屬加工行業。 固化時間:15~20分 使用比例:粉體1:液體1 |
冷鑲粉(LYB-A )1000克/瓶、固化劑( LYB-B)800ml/瓶、Ф30冷鑲嵌模1個 、注射器1個、塑料杯20件、攪拌棒各40個、勺1個 |
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LYS-A/B |
產品閃固高透、滲透性好、韌性優、無須加熱、無須加壓、適用于不能被加熱、無鑲嵌機金屬加工行業。 固化時間:10~15分 使用比例:粉體1:液體1 |
冷鑲粉(LYS-A )1000克/瓶、固化劑( LYS-B)800ml/瓶、Ф30冷鑲嵌模1個 、注射器1個、塑料杯20件、攪拌棒各40個、勺1個 |
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環氧王 |
HSK-A/B |
產品透明,固化快。適用于試樣不能被加熱或無鑲嵌機、PCB、SMT等電子場所微切片樣品的鑲嵌。 固化時間:25℃ 40分鐘 使用比例:樹脂2:固化劑1 |
環氧王(HSK-A )1000ml、固化劑(HSK-B)500ml、Ф30冷鑲嵌模1個、注射器1個、塑料杯20件、攪拌棒40個 |
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HSN-A/B |
產品高透明,收縮小,低粘度,滲透性好。適用于試樣不能被加熱或無鑲嵌機、PCB、SMT等電子場所微切片樣品的鑲嵌。 固化時間:25℃ 3~4小時。 使用比例:樹脂2:固化劑1 |
環氧王(HSN-A)1000ml,固化劑(HSN-B)500ml、Ф30冷鑲嵌模1個、注射器1個、塑料杯20件、攪拌棒40個 |
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冷鑲王配套材料 |
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冷鑲嵌軟模 |
反復性切片軟圓模,適用鑲嵌PCB、SMT等不同金相試樣的鑲埋要求 |
Φ20、Φ25、Φ30、Φ40 Φ50 |
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反復性切片軟方模,適用鑲嵌PCB、SMT等不同金相試樣的鑲埋要求 |
25x17x35 55x20x22 |
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適用鑲嵌PCB、SMT,優 質PS材質,多次反復使用 |
Φ25、Φ32mm |
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脫模劑 |
適合熱鑲嵌機和冷鑲嵌模的脫模 |
1L/瓶 |
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不銹鋼切片夾 |
不銹鋼卷式切片夾,冷熱鑲嵌固定 |
100件/包 |
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PET切片夾 |
PET卷式切片夾,冷熱鑲嵌固定 |
100件/包 |