產(chǎn)品詳情
簡單介紹：
上海鑄金分析儀器儀器有限公司供應多系列的磨拋機,金相/巖相/光譜試樣磨拋機。本頁為您展示的雙速金相試樣磨拋機YMP-2B是一款雙盤臺式機、按鍵操作、數(shù)碼顯示，適用于各類金相試樣研磨拋光。雙速金相試樣磨拋機YMP-2B殼體、集污盤和罩采用PPC材料一體成形，環(huán)保耐用。
詳情介紹：
YMP-2B雙速金相試樣磨拋機主要特點：
● 按鍵操作，數(shù)碼顯示
● 雙盤設(shè)計，研磨與拋光可獨立操作
● 磨拋盤工作面增大
YMP-2B雙速金相試樣磨拋機適用范圍：
● 各類金相試樣研磨拋光
YMP-2B雙速金相試樣磨拋機儀器介紹：
該機殼體、集污盤和罩采用PPC材料一體成形，環(huán)保耐用。電氣系統(tǒng)采用單片機控制，配備雙檔調(diào)速，數(shù)碼管顯示轉(zhuǎn)速。使用時只需更換磨拋盤，即可實施試樣的粗磨、細磨、拋光工序，支持干磨和濕磨方式。雙盤設(shè)計，研磨與拋光可獨立操作。機臺烤漆無毒性，牢固的大型支撐底盤設(shè)計**了精密的回轉(zhuǎn)平衡度。
YMP-2B雙速金相試樣磨拋機主要參數(shù)：
磨拋盤直徑：230mm
砂紙直徑：230mm
轉(zhuǎn)速：500 r/min，1000 r/min
電動機：YS7124，0.55kw，380V，50Hz
外形尺寸：757×623×320mm
凈重：58kg
● 按鍵操作，數(shù)碼顯示
● 雙盤設(shè)計，研磨與拋光可獨立操作
● 磨拋盤工作面增大
YMP-2B雙速金相試樣磨拋機適用范圍：
● 各類金相試樣研磨拋光
YMP-2B雙速金相試樣磨拋機儀器介紹：
該機殼體、集污盤和罩采用PPC材料一體成形，環(huán)保耐用。電氣系統(tǒng)采用單片機控制，配備雙檔調(diào)速，數(shù)碼管顯示轉(zhuǎn)速。使用時只需更換磨拋盤，即可實施試樣的粗磨、細磨、拋光工序，支持干磨和濕磨方式。雙盤設(shè)計，研磨與拋光可獨立操作。機臺烤漆無毒性，牢固的大型支撐底盤設(shè)計**了精密的回轉(zhuǎn)平衡度。
YMP-2B雙速金相試樣磨拋機主要參數(shù)：
磨拋盤直徑：230mm
砂紙直徑：230mm
轉(zhuǎn)速：500 r/min，1000 r/min
電動機：YS7124，0.55kw，380V，50Hz
外形尺寸：757×623×320mm
凈重：58kg
